技美科技成立于2003年，是一家协作机器人、半导体芯片制造工艺设备及材料研发、生产与销售的高科技企业。致力于成为一流的先进机器人与尖端装备品牌，为社会持续创造最大价值！

技美科技采用先进的运营模式，建成完善的企业管理制度及科学的质量管理体系。并拥有一支专业的技术与管理团队，具备丰富的微电子行业经验及机电气液混合一体化运动机构设计交付能力。

2015年11月，技美科技正式挂牌全国中小企业股份转让系统（新三板），从而成为一家公众企业。

机器人业务方面我们主要专注于通用协作机器人的研发生产，包括各种通用机器人、机器人工夹具系统、机器人移动平台、智能物流与仓储、自动化工艺设备等智能工厂解决方案。

半导体业务方面我们主要专注于先进封装工艺及设备的研发生产，包括晶圆外观检查与分选、身份识别处理、薄化保护、切割保护及分离处理、临时性键合及解键合、晶圆对准及搬运传输系统等。

技美科技拥有规模化精密制造、洁净组装测试工厂和遍及国内外的营销网络，能够为客户高效优质地提供各种产品与服务，我们获得了众多国内外客户的信任与认可。

技美科技多次承担国家科技重大专项课题任务及国家政府项目，是国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成员单位、上海市集成电路行业协会会员单位、先进封装装备评估与改进联合体指导单位。

1. 2008年加入上海市集成电路行业协会，成为会员单位
2. 2009年取得国家02专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”里“关键封装设备、材料应用工程”项目的两个课题：

（1）2009ZX02010-030全自动晶圆切割膜贴膜机的研发与产业化（带减薄膜撕膜装置）

（2）2009ZX02010-031全自动晶圆减薄膜贴膜机的研发与产业化

3. 2010年加入中国集成电路封测产业链技术创新战略联盟，成为成员单位
4. 2010年获得Certificate of conformity (CE 认证)
5. 2011年获得《上海市高新技术成果转化项目证书》
6. 2011年获得闵行区科委的科技创新项目
7. 2012年获得科技部国家级及上海市科技型中小企业技术创新基金
8. 2012年获得高新技术企业证书
9. 2013年获得第二项《上海市高新技术成果转化项目证书》
10. 2014年承担国家02专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”《全自动晶圆减薄抛光一体机》项目课题
11. 2013年获得上海市技改项目（智能工厂）
12. 2014年加入由华进和中科院组织的“先进封装装备评估与改进联合体”，成为十家指导单位之一
13. 2015年6月评为上海市专利试点企业
14. 2015年10月30日通过高新技术企业复审，证书编号：GF201531000414
15. 2015年11月10日成为新三板挂牌企业

愿景
把人从劳动中解放出来，去享受生活！

使命
以先进的技术，创造富于优雅艺术品味的产品，让工作与生活充满乐趣 ！

价值观
诚信、精致、创新！