技美科技-产品展示-半导体技术-BW21-半自动晶圆裂片机

产品展示

BW21-半自动晶圆裂片机

6”-8”/12”晶圆适用
真空裂片技术
手动晶圆装卸料
手动晶圆对准
自动裂片
基于PLC 的程序控制

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