技美科技-产品展示-半导体技术-XDW282-全自动晶圆临时解键合机

产品展示

XDW282-全自动晶圆临时解键合机

4”-8”晶圆适用
可处理薄晶圆
晶圆料篮装卸料
自动已键合晶圆对准
热拆解键合晶圆
键合胶膜机械手自动撕除
自动晶圆切割膜贴覆
晶圆智能料篮内测绘
可选嵌入式LED紫外线照射模块
工控机+Windows系统
SECS/GEM 或简易联网能力