技美科技-产品展示-半导体技术-XBW262-全自动晶圆临时键合机

产品展示

XBW262-全自动晶圆临时键合机

4”-8”晶圆适用
可处理薄晶圆
真空热压键合
晶圆料篮装卸料
自动支撑晶圆、产品晶圆对准
自动晶圆键合
晶圆智能料篮内测绘
可选晶圆键合后在线测量
工控机+Windows系统
SECS/GEM 或简易联网能力