關于我們
産品展示
技術支持
我們的客戶
加入我們
産品展示
半導體技術
先進設備
技術優勢
質量政策
BW21-半自動晶圓裂片機
6”-8”/12”晶圓適用
真空裂片科技
手動晶圓裝卸料
手動晶圓對準
自動裂片
基於PLC的程式控制
首页
搜索
語言
分享
微信公衆號
官方微博
頂部