技美科技-産品展示-半導體技術-TDW268-全自動晶圓貼膜撕膜一體機

産品展示

TDW268-全自動晶圓貼膜撕膜一體機

4”-8”晶圓適用
全自動貼膜撕膜
單獨貼膜或撕膜
同步貼膜撕膜
配寘雙臂晶圓機械手
貝努利晶圓搬運科技
晶圓智慧料籃內測繪
非接觸晶圓校正
藍膜、紫外線膠膜可選
工控機+Windows系統
SECS/GEM或簡易聯網能力