技美科技-産品展示-半導體技術-NDW280R-全自動晶圓撕膜機

産品展示

NDW280R-全自動晶圓撕膜機

4”-8”晶圓適用
可處理薄晶圓
晶圓料籃裝卸料
機械手撕膜技術
晶圓智慧料籃內測繪
可選嵌入式LED紫外線照射模塊
自由晶圓膠膜撕膜
無需任何易耗品
工控機+Windows系統
SECS/GEM或簡易聯網能力