技美科技-産品展示-半導體技術-BS24-半自動晶圓裂片機

産品展示

BS24-半自動晶圓裂片機

4”-8”晶圓適用
獨特的滾輪碾壓裂片
自動雙向裂片
手動晶圓裝卸料
基於PLC的程式控制

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